台湾在 12 月 10 日晚间发生有感地震，台积电位处新竹的晶圆厂 Fab 12、Fab 8、Fab 5 和龙潭封装厂 AP03 因为震度达到 4 级，紧急进行无尘室疏散，其他的台中晶圆厂和台南晶圆厂则维持正常运作。 据台积电的相关负责人表示:“按照台积公司内部程序，北部厂区有部分人员因所在厂区达四级震度已进行疏散以确保安全，目前工安系统正常，部分人员也已回到原位正常运作。另外，正进行盘查中，目前没有已知的显著影响。” 虽然此次地震对台湾晶圆厂的营运情况影响不大，但是仍然需要停工数小时检查机器

1月1号，日本石川县能登地区近日发生的强烈地震已经导致当地的若干关键半导体相关设施暂停运营。这包括了MLCC制造商太阳诱电TAIYO YUDEN、硅片(原片)生产者信越化学工业Shin-Etsu以及环球晶圆GlobalWafers，还有东芝Toshiba和TPSCo（Tower与Nuvoton的合资企业）等半导体生产工厂。 在目前半导体产业周期低迷和淡季的背景下，结合现有组件库存以及大部分工厂位于地震强度4至5级的区域——这在工厂结构承受范围内，根据初步检查，机器未见重大损坏，这表明影响是可管

新年首日，日本西海岸遭遇强震，给当地人民财产及生命带来巨大损失，同时对电子元器件供应产生潜在影响。据东芝公司公告，因需进行紧急安全评估，位于石川县能美市的NAND闪存制造部门将暂停运营。业内人士预料，此次地震可能对今后半导体供应及价格产生影响。 除东芝外，包括Taiyo Yuden、Tower、Shin-Etsu、GlobalWafers和TPSCo在内的多家半导体制造商亦临时陷入停滞状态。针对地震引发的大范围震动，专家呼吁对各类建筑进行深入排查，排除安全隐患。 东芝电子设备与存储业务部发表声

据集邦咨询近期发布的报告透露，日本此次强震让多地半导体工厂停产，然而初步排查显示设备尚未遭受重大损害，这表明影响可控。 日本的晶圆厂，如位于新潟县的信越化学工业和环球晶圆，现在正进行全面停机检查。 在晶圆制造过程中，长晶环节对地震的反应最为敏感，但信越的长晶厂主要分布在福岛地区，因此这次地震对其影响较小。 至于半导体厂，东芝加贺工厂位于石川县南部，拥有6英寸、8英寸各一家制线，另有一家12英寸生产线计划于2024年上半年投入使用。此外，该地区还包括Tower与Nuvoton旗下TPSCo共有的

1 月 1 日，日本能登地区遭受里氏 7.6 级强烈地震，涉及多地，日本气象厅已向本州岛和四国岛沿海地区发出海啸警告。截至发稿，半导体产业并未出现重大灾害损失。 关于本次地震是否导致受损情况，发生事故后，当地几家设立工厂的半导体企业称，正积极评估当地状况。据悉，东芝在石川已有功率半导体制造场地，并于 2022 年公布规划新建 300 毫米晶圆设施，预期 2024 年实现大批量生产，但地震对其投产进度或既有产量的具体影响尚待观察。设备制造商则表示，日本新建园区均配有抗震设计，具备应对自然灾害的能

2023年12月18日深夜，甘肃临夏州积石山县发生6.2级地震。 据中国地震台网消息12月18日23时59分，积石山县 （北纬35.7度，东经102.79度发生6.2级地震，震源深度10公里，甘肃兰州、定西、临夏和青海西宁、海东等地震感强据《人民日报》消息，截至地震已造成12月19日13时，甘肃113人死亡;截至12月19日16时50分，地震已造成青海14人死亡。鉴于灾情严重，国务院抗震救灾指挥部、应急管理部将国家地震应急响应提升至二级，国家防灾减灾救灾委员会、应急管理部将国家救灾应急响应提升