NJR新日本无线集团(JRC)创立于1959年。NJR公司自创立以来,精炼出了独自的技术和创造出了特色的产品,一直为世界电子技术的发展做出着贡献。现在,NJR已形成了半导体技术和微波技术两大产业支柱,历经50多年的发展,NJR已成为一家老牌半导体芯片的生产厂商,在集成电路电子产品领域享有很高的声誉。新日本无线的产品已横跨家电、多媒体AV设备、电话通讯设备、电子乐器、游戏机、汽车电子等产业。
NJR致力于在日本及全球建立完善的NJR代理商销售体系,销售网络已遍布全世界,并已在上海、新加坡、泰国、美国设立分公司,产品出口至以亚洲为主的全球100多个国家和地区,成为全球性跨国集团。新日本无线NJR提供了以先进的DSP产品进行高度数字信号处理,以BIP、C-MOS、BiC-MOS产品支持人机界面设计,以GaAsMMIC、微波产品面向于高频应用,并一直推出全新的技术解决方案来为网络通讯的进化和普及做出着贡献。新日本无线使用了BIP Linear技术和先进的DSP技术来驱动这些方式的信号处理LSI,开发生产的许多产品以优秀的业绩给AV领域带来了新的视野。
2024-03-27
标题:Nisshinbo NJM2901CV-TE1芯片SSOP-14 36 V技术与应用详解 Nisshinbo NJM2901CV-TE1芯片是一款高性能的音频功率放大器,广泛应用于各种电子设备中。其采用SSOP-14封装,工作电压为36V,具有出色的性能和可靠性。本文将详细介绍NJM2901CV-TE1芯片的技术
2024-01-20
佐思汽研发布《2023-2024年全球与中国汽车操作系统研究报告》。 国产化操作系统开始发力 2023年,华为、斑马智行、小米、蔚来等国产厂商纷纷在操作系统市场发力,推出具备竞争力优势的操作系统版本,适配了国产芯片方案并获得主机厂定点项目。 2023年汽车操作系统市场动态 图片来源:佐思汽研整理 譬如,小米、蔚来等推出
2024-11-11
标题:Nisshinbo NJU7094R-TE1芯片VSP-8:高效、精准的100 mV/us 5.5 V技术方案与应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备对微弱信号的处理能力不断提升。日本Nisshinbo公司推出的NJU7094R-TE1芯片VSP-8,以其独特的100 mV/us高精度电压转换率和5.5 V工作电
2024-06-01
标题:Nisshinbo NJM3403AM芯片DMP-14技术与应用详解:1.2 V/us 36 V, +/- 18 V Nisshinbo的NJM3403AM芯片DMP-14是一款高性能的音频功率放大器芯片,广泛应用于各类音频设备中。其独特的性能和出色的技术特点使其在市场上独树一帜。本文将详细介绍NJM3403AM
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-06-27 标题:Nisshinbo NJU7032M-TE1芯片DMP-8:技术与应用详解 Nisshinbo NJU7032M-TE1芯片DMP-8是一款高性能的3.5V/us 16V电源管理芯片,以其卓越的技术特性和广泛的应用方案,在电源领域中独树一帜。 技术特性: 1. 高效能:DMP-8具有出色的转换效率,能在各种电源应用中提供高效能的动力。 2. 宽电压输入
2025-06-26 标题:Nisshinbo NJM2137V-TE1芯片:SSOP-8封装,45 V/us技术与应用详解 Nisshinbo NJM2137V-TE1是一款高性能的音频功放芯片,其采用SSOP-8封装,具备45 V/us的工作电压和出色的音频性能。本文将深入探讨该芯片的技术特点、方案应用及实际效果。 一、技术特点 NJM2137V-TE1芯片采用了Nisshi
2025-06-25 标题:Nisshinbo NJM2903M-TE3芯片DMP-8 36 V技术与应用详解 Nisshinbo NJM2903M-TE3芯片DMP-8是一款高性能的36 V电源管理芯片,广泛应用于各类电子产品中。该芯片以其卓越的性能、稳定的输出和低功耗等特点,备受市场青睐。 技术解析:NJM2903M-TE3芯片采用了先进的电荷泵技术,具有出色的直流输出性能和
2025-06-24 标题:Nisshinbo NJM12903V-TE1芯片:14 V,SSOP-8接口技术与应用详解 Nisshinbo NJM12903V-TE1芯片是一款高性能的音频功率放大器芯片,适用于各种音频设备,如蓝牙音箱、无线耳机、车载音响等。本文将详细介绍该芯片的技术特点、应用方案以及电路设计。 一、技术特点 NJM12903V-TE1芯片采用先进的DMOS功率
2025-06-23 标题:Nisshinbo NJU7109F3-TE1芯片:5.5 V技术与应用详解 Nisshinbo NJU7109F3-TE1芯片是一款高性能的5.5 V电源管理IC,以其卓越的技术特性和广泛的应用领域,赢得了业界的广泛赞誉。本文将深入解析其技术特点,并探讨其在各种应用场景下的解决方案。 首先,NJU7109F3-TE1芯片采用了先进的电荷泵技术,使得其
2025-06-22 标题:Nisshinbo NJM4558MD-TE3芯片DMP-8:高效能电源管理IC的技术与应用方案 随着电子设备种类的日益丰富,对电源管理IC的需求也在不断增长。Nisshinbo的NJM4558MD-TE3芯片DMP-8是一款高性能的电源管理IC,以其出色的性能和稳定性在市场上赢得了广泛认可。 一、技术特点 NJM4558MD-TE3芯片DMP-8采用
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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