海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q256JVEIQ现货速发！亿配芯城助力存储方案无忧部署

W25Q256JVEIQ现货速发！亿配芯城助力存储方案无忧部署 在当今物联网、汽车电子、人工智能及消费电子等领域飞速发展的背景下，稳定、高速、大容量的存储解决方案已成为产品创新的关键基石。W25Q256JVEIQ作为一款业界领先的256Mb SPI NOR Flash存储器，以其卓越的性能和广泛的适用性，成为众多工程师的首选。本文将为您详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 卓越性能参数：为高性能应用而生 W25Q256JVEIQ的核心优势体现在其精密的性能指标上： 存储容量：

STM32F103RBT6现货特供【亿配芯城】立享官方渠道正品保障！

STM32F103RBT6现货特供【亿配芯城】立享官方渠道正品保障！ STM32F103RBT6是STMicroelectronics推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器。该芯片以其卓越的处理能力、丰富的外设接口和低功耗特性，在嵌入式系统领域广受欢迎。 性能参数 - 主频高达72MHz，运算速度快，响应迅速 - 内置128KB Flash存储器和20KB SRAM，满足复杂程序存储需求 - 工作电压范围：2.0V至3.6V，支持低功耗应用 - 提供2个12位ADC

MPC8245ARV400D现货速发 亿配芯城原装正品特惠中

MPC8245ARV400D现货速发 亿配芯城原装正品特惠中 在当今高速发展的嵌入式系统与通信设备领域，一颗性能可靠、功能强大的处理器是构建稳定高效解决方案的基石。MPC8245ARV400D作为一款经典的集成式处理器，凭借其出色的性能，至今仍在众多工业和通信应用中发挥着关键作用。对于急需此款芯片的工程师和采购人员而言，亿配芯城提供的MPC8245ARV400D现货库存，无疑是项目顺利推进的有力保障。 芯片性能参数解析 MPC8245是一款高度集成的处理器，它巧妙地将一个PowerPC核心与丰

【HDC1080DMBR】限时特供亿配芯城！专享价立省30%，速领精密传感器采购方案！

在追求高精度与稳定性的现代电子设计中，HDC1080DMBR 作为一款高性能数字湿度与温度传感器，正以其卓越的性能成为众多工程师的首选。现在，通过亿配芯城限时特供活动，您不仅能以专享价立省30% 的成本优势轻松采购，还能获取专业的传感器技术方案，为您的项目注入强大动力。 核心性能参数 HDC1080DMBR集成了高精度的湿度和温度传感功能。其湿度测量精度高达±2%典型值，分辨率可配置为11位、14位，提供了极高的测量灵活性。温度测量范围从-40°C至+125°C，精度可达±0.2°C，确保了在

【亿配芯城特荐】ADUM1201ARZ数字隔离器现货速发，高效替代方案助力精密电路设计！

在工业控制、通信设备、医疗电子等高精度应用场景中，信号隔离是保障系统稳定与安全的关键环节。ADUM1201ARZ作为一款高性能双通道数字隔离器，凭借其卓越的性能和可靠性，成为工程师在精密电路设计中的优选之一。 核心性能参数亮点 ADUM1201ARZ采用先进的iCoupler磁隔离技术，支持最高达10Mbps的数据传输速率，同时具备低传播延迟特性，确保信号实时性。其隔离耐压能力高达2.5kV RMS，可有效抑制共模噪声，保护低压端电路免受高压干扰。此外，器件工作温度范围宽达-40°C至+105