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行家说《2023碳化硅(SiC)产业调研白皮书》于2023年12月13日正式发布,近日《白皮书》的试读尝鲜版也正式上线了。 《白皮书》由行家说Research、行家说三代半联合众多碳化硅半导体行业领军企业协同编写,特别鸣谢三安半导体、意法半导体、烁科晶体、天岳先进、科友半导体、普兴电子、安海半导体、国星光电、北方华创、恒普技术、中国电科48所、北京中电科、中电科风华、华卓精科、快克芯、凯威、泰坦未来、合盛新材料、天成半导体、集芯先进、国碳半导体、基本半导体、中科汉韵、蓉矽半导体、南方半导体、山
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