UTC友顺半导体RXXLD20系列TO-220B封装的技术和方案应用介绍
2024-06-30标题：UTC友顺半导体RXXLD20系列TO-220B封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其RXXLD20系列TO-220B封装的产品而闻名，该系列产品以其独特的技术和方案应用，在业界赢得了广泛的赞誉。本文将详细介绍RXXLD20系列TO-220B封装的技术和方案应用。 一、技术特点 RXXLD20系列TO-220B封装采用先进的半导体技术，具有高效率、低功耗、高可靠性等特点。该封装形式采用TO-220封装结构，具有较大的散热面积，能够有效降低芯片温度，提高产品的稳定性。此外，该系
UTC友顺半导体278RXXX系列TO-220F-4封装的技术和方案应用介绍
2024-06-30标题：UTC友顺半导体278RXXX系列TO-220F-4封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体以其卓越的278RXXX系列TO-220F-4封装产品，在全球半导体市场上赢得了广泛的认可。这一系列的产品因其独特的性能和解决方案，为众多行业提供了强大的支持。 首先，我们来了解一下这个系列产品的技术特点。278RXXX系列TO-220F-4封装采用的是先进的半导体技术，具有高效率、低功耗和高性能的特点。其核心组件，如处理器、内存和电源管理IC等，都经过精心设计和优化，以确保在各种工作条件下都能
标题：ROHM品牌BSM300D12P3E005参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和应用介绍 ROHM公司以其卓越的技术和产品质量，一直为电子行业提供着重要的元器件。今天，我们将介绍ROHM品牌BSM300D12P3E005参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和应用。 首先，我们来了解一下SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的基本参数。它是一款采用SIC半导体技术的模块，具有高耐压、大电流和高频率特性。其工作电压范围为
QORVO威讯联合半导体QPA3260放大器：网络基础设施芯片的技术和方案应用介绍 随着网络基础设施的升级，QORVO威讯联合半导体推出的QPA3260放大器在网络基础设施领域中发挥着重要作用。本文将介绍QPA3260放大器的技术特点、集成产品、网络基础设施芯片的应用方案以及优势。 一、技术特点 QPA3260放大器是一款高性能、低噪声的放大器，采用QORVO威讯联合半导体独特的放大技术，具有低功耗、低噪声、高线性度等优点。该放大器适用于各种网络基础设施设备，如光纤收发器、路由器、交换机等，以
STC宏晶半导体STC12C5604AD-35I-SOP28的技术和方案应用介绍
2024-06-30标题：STC宏晶半导体STC12C5604AD-35I-SOP28的技术与方案应用介绍 STC宏晶半导体以其卓越的STC12C5604AD-35I-SOP28芯片，为电子设计者们提供了强大的技术支持和丰富的应用方案。这款芯片以其强大的性能和高效的设计，成为了业界的新宠。 STC12C5604AD-35I-SOP28是一款高性能的8051单片机，具有高速的CPU、大容量的内部Flash和SRAM、丰富的外设接口等特点。其主频可达35MHz，内置高速8Kb Flash、64kb SRAM以及多个通
标题：APA600-BGG456微芯半导体IC与FPGA技术方案应用介绍 随着科技的飞速发展，微芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。APA600-BGG456微芯半导体IC和FPGA作为现代电子系统的关键组成部分，正被广泛应用于各种领域。本文将详细介绍这两种技术及其方案应用。 首先，APA600-BGG456微芯半导体IC是一种微型化的集成电路，它包含了电路所需的逻辑单元、存储单元和输入/输出单元。这种IC芯片具有体积小、功耗低、可靠性高等优点，适用于各种嵌入式系统。在汽车电子、消费
安森美半导体连续第三年入选《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司
2024-06-30公司在可持续发展排名上升，在美国入选的100家公司中位列15推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司，排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。安森美半导体道德与企业社会责任副总裁Jean Chong说：“我们很高兴连续第三年获《巴伦周刊》评为最可持续发展公司之一。这认可和上升的排名进一步证明我们身为企业所做的卓越工作，以及致力于使世界更绿色、更安全的承诺。这承诺贯穿从产品开
Dialog半导体将收购Adesto Technologies，进一步拓展工业物联网市场
2024-06-30增加差异化云连接解决方案，推进工业4.0领域的采用；实现客户群体多样化，增加工业销售渠道；收购完成后预计将在第一个日历年实现每股收益（EPS）增值；在可观的营收协同效应基础上，预计每年实现约2,000万美元的成本协同效应。高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG），联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation（
全球半导体联盟（GSA）董事会任命三位新成员 实现持续拓展的使命
2024-06-30全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称“GSA”）任命微软公司负责云硬件系统、云容量和供应链组织的副总裁Rani Borkar女士加入董事会领导层，这也是首次微软加盟GSA董事会的领导层。此外，GSA董事会领导层还增加了最受尊敬和最成功的业界领袖MicrochipTechnology的总裁兼首席执行官Steve Sanghi先生，以及行业资深前辈，发展迅猛的Inphi公司的总裁兼首席执行官Ford Tamer博士。随着我们迎来新的十年，GSA继续扩
韩国疫情升级，全球半导体供应骤增新变数
2024-06-30在新疫情方面，南韩已成为中国之后，病例数第二多的国家，文在寅政府昨表示，拟对大邱和庆尚北道采取「最大程度封锁」措施；因南韩生产的中间财占其总出口90％，领先中国的61％或德国的55％，且南韩主导全球记忆体芯片及显示器面板领域发展，若断链将伤害全球资讯科技（IT）产业。 《华尔街日报》报导，南韩在全球供应链重要性超过类似经济规模的国家，疫情扩散有可能使南韩难保出口大国地位。青瓦台发言人康瑉硕解释，南韩总统文在寅所谓采取「最大程度封锁」措施，不是指「封城」或封闭交通，而是最大限度阻断疫情扩散。但报