欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:JRC(新日本无线NJR)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 电子元器件采购网

电子元器件采购网 相关话题

TOPIC

标题:Molex 9508030连接器CONN RCPT HSG 3POS 3.96MM的应用和介绍 Molex(莫仕)9508030连接器CONN RCPT HSG 3POS是一款高品质的3针3.96mm间距的3.0mm宽连接器,广泛应用于各种电子设备中。 首先,让我们了解一下这款连接器的应用领域。由于其高可靠性和优良的电气性能,这款连接器在各类电子设备中都有广泛的应用,如计算机、通信、消费电子、工业设备等。特别是在需要高密度连接的设备中,如小型化、轻量化、薄型化等设备,这款连接器更是得到了
标题:JST杰世腾PNIRP-10V-S连接器:创新技术与解决方案的应用介绍 JST杰世腾,作为全球领先的连接器制造商,一直以其卓越的品质和出色的技术而闻名。今天,我们将重点介绍JST杰世腾PNIRP-10V-S连接器,这款连接器以其独特的性能和出色的技术,在各种应用中发挥着关键作用。 PNIRP-10V-S连接器是一款高性能的10针插座连接器,采用2.00毫米的插孔间距,适用于高压和高速数据传输应用。这种连接器的尺寸小巧,能够适应空间有限的环境,同时提供了足够的接触面积和稳定性,确保了长期稳
标题:Murata村田GRT188C81C475KE13D贴片陶瓷电容:稳定可靠的小巧之选 在电子设备的研发与生产中,电容的选择和应用至关重要。Murata村田GRT188C81C475KE13D贴片陶瓷电容,一款高性能的贴片电容,凭借其稳定可靠的性能和卓越的电气特性,成为了众多电子产品的优选。 首先,让我们了解一下这款电容的基本信息。GRT188C81C475KE13D是Murata村田的一款4.7UF/16V的X6S封装的贴片陶瓷电容。它适用于各种电子产品,特别是对稳定性、精度和可靠性有较
标题:IXYS艾赛斯IXGH40N120B2D1功率半导体IGBT技术与应用介绍 一、技术概述 IXYS艾赛斯IXGH40N120B2D1功率半导体IGBT是一款高性能的1200V 75A 380W TO247封装形式的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。这款器件具有高耐压、大电流和大功率的特点,适用于各种高电压、大电流的电源和逆变器应用。 二、技术特点 1. 高压性能:该器件具有出色的高压性能,能够承受高达1200V的电压,为其他元件提供稳定的电压环境。 2. 大电流能力:其大电流能力为75A,
标题:晶导微 MM1Z2V0BW 0.5W2V稳压二极管SOD-123W的应用与技术介绍 随着电子技术的不断发展,稳压二极管在各种电子设备中的应用越来越广泛。晶导微的MM1Z2V0BW 0.5W2V稳压二极管SOD-123W是一种高性能的稳压器件,具有高稳定性和低功耗的特点,适用于各种低电压、低功耗的电子设备。本文将介绍晶导微MM1Z2V0BW 0.5W2V稳压二极管SOD-123W的技术和应用方案。 一、技术特点 晶导微MM1Z2V0BW 0.5W2V稳压二极管SOD-123W的技术特点包括
Semtech半导体1N4492芯片DIODE ZENER 130V 1.5W AXIAL的技术与方案应用分析 Semtech公司是一家全球知名的半导体公司,其生产的1N4492芯片是一款具有重要应用价值的DIODE ZENER 130V 1.5W AXIAL芯片。本文将对该芯片的技术和方案应用进行深入分析。 首先,我们来了解一下1N4492芯片的基本技术特性。该芯片是一款DIODE ZENER二极管,具有130V的额定电压和1.5W的功率。此外,该芯片还采用了AXIAL技术,这是一种新型的封
IRF2807PBF芯片是一款高性能的功率MOSFET器件,广泛应用于各种电子设备中,如电源管理、电机驱动、逆变器等。本文将详细介绍IRF2807PBF芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高压性能:IRF2807PBF芯片能够在高达1700V的电压下正常工作,适用于高压应用场景。 2. 快速开关特性:该芯片具有优秀的开关性能,可在极短的时间内导通和截止,大大提高了系统的效率。 3. 温度稳定性:芯片内部设有温度保护机制,可在高温环境下保持稳定的工作状态。 4. 驱动简便:IRF28
随着科技的不断进步,Gainsil聚洵公司推出的GS8722Q1-MR芯片MSOP-8正在逐渐成为业界关注的焦点。这款芯片以其独特的性能和功能,广泛应用于各种电子设备中,本文将详细介绍GS8722Q1-MR芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 GS8722Q1-MR芯片是一款高性能的射频芯片,具有以下特点: 1. 高性能:该芯片具有出色的射频性能,能够实现高速、高精度的信号传输和处理。 2. 集成度高:该芯片集成了多种功能,大大降低了其他元器件的数量和复杂度,提高了系统的集成度。 3. 功
标题:Murata品牌GRT188R61H225KE13D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 50V X5R 0603的技术与应用介绍 Murata品牌的GRT188R61H225KE13D贴片陶瓷电容是一种具有广泛应用前景的电子元器件。这款电容采用了先进的陶瓷材料和工艺技术,具有优异的电气性能和可靠性。本文将详细介绍GRT188R61H225KE13D电容的技术特点和应用方案。 一、技术特点 GRT188R61H225KE13D电容采用了Murata独特的X5R类型的瓷片电容材料,具有出
标题:Murata品牌GRM21BR71E225KE11L贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 25V X7R 0805的技术与应用介绍 Murata品牌的GRM21BR71E225KE11L贴片陶瓷电容是一种具有广泛应用前景的电子元器件。该电容采用了陶瓷作为介质,具有高稳定性和高可靠性,适用于各种电子设备中。本文将介绍该电容的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 陶瓷材料:该电容采用的高介电常数的陶瓷材料,具有高稳定性和高可靠性。 2. 电容量:该电容的标称电容量为2.2微法,具有较高