芯片资讯
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09
2024-01
讲讲嵌入式设备，如何防止被抄袭？
嵌入式设备被抄袭已是一种普遍现象，特别是在国内，在没有形成技术壁垒之前，如何防止产品被抄袭是一个不可回避的问题。 今天就来讲讲嵌入式设备，如何防止被抄袭？ 常规设备 常规设备主要的防护手段有： 专利保护 加密保护代码 授权校验 持续更新和改进 (1)专利保护 对于一些比较重要的技术发明或是创新，应该尽快申请专利。虽然目前国内对于知识产权保护的力度有限，但申请专利还是有用的，至少可以避免专利被别人提前申请，导致自己侵权。 (2)加密保护代码 这里会涉及到加密与性能和成本的平衡，如果对设备成本不是
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09
2024-01
C语言编写程序执行效率高的原因是什么？
1. 简述 都说C语言编写的程序执行效率比较高，那么到底高在哪里，我们一块来学习学习。 2. C语言由来 C语言源自于BCPL、B两种语言。 BCPL语言以及代码 1967年，剑桥大学的马丁·理察德(Martin Richards)以CPL编程语言为基础，发明了BCPL（Basic Combined Pogramming Language)编程语言。 我们在看一个用BCPL语言编写的计算阶乘的功能，代码如下： GET "libhdr"LET start() = VALOF{ FOR i = 1
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08
2024-01
安信可即将推出星闪模组
一句“遥遥领先”，已成为互联网热梗。2023年8月鸿蒙 4.0 发布时，华为官宣引入星闪技术。星闪作为新一代近距离无线连接技术，采用一套新标准集合蓝牙和Wi-Fi等传统无线技术，满足Wi-Fi和蓝牙在智能终端和智能家居部分场景下延时性和可靠性等极致体验。 2024年，安信可科技抢先布局，即将推出【星闪模组】，敬请期待！ 【来看看星闪模组的测试情况如何？】 Ai-SLE2821-32S特点 尺寸18.00*25.5.00mm封装SMD-38供电范围2.7~3.6V（经典3.3V）内核参数支持独立
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08
2024-01
2023年可穿戴设备市场：AI大模型成为标配，新品类增长快速带来新机会
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2023年，在消费电子市场需求放缓时，可穿戴设备市场在下半年开始进入稳定复苏状态，实现稳定的缓慢增长。市场调查机构 IDC 发布 2023 年第三季度中国可穿戴设备市场报告显示，该季度国内市场出货量为 3470 万台，同比增长 7.5%。市场向好的背后，是技术的持续迭代。与此同时，为了获得更大的市场份额，终端厂商也在想尽办法提升竞争力。电子发烧友网整理了2023年可穿戴设备市场的发展情况，包括AI大模型、卫星通信、UWB技术等给可穿戴设备带来的变化。一、AI技术渗
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05
2024-01
12月亚电科技、宏晶微、平伟实业等多家半导体企业上市辅导
电子发烧友网报道（文/刘静）上市是企业实现融资和快速扩张的重要方式之一，但今年在证监会政策性收紧IPO下，半导体行业上市辅导变得异常冷淡。据电子发烧友的不完全统计，在刚结束的12月约有5家半导体企业开启上市辅导，它们分别是亚电科技、创智芯联、平伟实业、宏晶微、康美特。 随着12月结束，今年全年半导体行业上市辅导的最终情况也出来了。根据电子发烧友的统计，2023年全年半导体行业有大约68家企业开启上市辅导，这批企业将是明年IPO获证监会受理的重点希望。今年做半导体设备以及模拟芯片设计的企业开启上
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05
2024-01
超算负责人离职，特斯拉下一代自动驾驶何去何从？
电子发烧友网报道（文/周凯扬）早在去年 12 月初就有新闻爆料，称特斯拉超算 Dojo 项目负责人Ganesh Venkataramanan已经离职。据传在其离职后，该项目将由FSD 负责人Peter Bannon 领导。特斯拉的 Dojo 项目不仅在为其自动驾驶技术提供大量的算力，也在特斯拉人形机器人 Optimus 项目开发的算力来源。Dojo超算负责人离职近日，Ganesh在Linkedin上正式发文告别特斯拉，坐实了这一传闻，他表示：“在特斯拉度过了非凡的 8 年后，是时候休息一下，再
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05
2024-01
鸿蒙生态全面升级，开局之年成果显著
华为终端BG首席运营官何刚近日在社交媒体平台发布声明，表示2023年着眼于推动鸿蒙原生应用发展，明年则是鸿蒙生态向重要阶段迈进的关键时刻。 何刚指出，刚刚圆满收官的2023年堪称鸿蒙原生应用开天辟地的一年；新的一年即2024年，将是鸿蒙生态整体迈向全新高度的关键节点。正如余承东所揭示，今年内华为将推出以鸿蒙原生应用与原生体验为核心的产品，成为中国终端操作系统的翘楚。 现今国内主流APP厂商正积极打造纯鸿蒙系统版本，截至2023年12月中旬，已有超过400家合作伙伴全力参与到鸿蒙原生应用的研发工
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05
2024-01
日本石川县地震，半导体产业链无重大灾害
1 月 1 日，日本能登地区遭受里氏 7.6 级强烈地震，涉及多地，日本气象厅已向本州岛和四国岛沿海地区发出海啸警告。截至发稿，半导体产业并未出现重大灾害损失。 关于本次地震是否导致受损情况，发生事故后，当地几家设立工厂的半导体企业称，正积极评估当地状况。据悉，东芝在石川已有功率半导体制造场地，并于 2022 年公布规划新建 300 毫米晶圆设施，预期 2024 年实现大批量生产，但地震对其投产进度或既有产量的具体影响尚待观察。设备制造商则表示，日本新建园区均配有抗震设计，具备应对自然灾害的能