1 月 1 日，日本能登地区遭受里氏 7.6 级强烈地震，涉及多地，日本气象厅已向本州岛和四国岛沿海地区发出海啸警告。截至发稿，半导体产业并未出现重大灾害损失。

关于本次地震是否导致受损情况，发生事故后，当地几家设立工厂的半导体企业称，正积极评估当地状况。据悉，东芝在石川已有功率半导体制造场地，并于 2022 年公布规划新建 300 毫米晶圆设施，预期 2024 年实现大批量生产，JRC(新日本无线NJR)半导体IC芯片 但地震对其投产进度或既有产量的具体影响尚待观察。设备制造商则表示，日本新建园区均配有抗震设计，具备应对自然灾害的能力，预计损失有限。

村田的金泽村田制造所位处于石川县，暂无官方发布的地震影响信息。虽然地震主要发生地点并非该村田主要厂区，业界预测对 ML CC 的供应需求不会产生显著影响。

此外，Ferrotec 集团日本子公司 Ferrotec Material Technologies Corporation 于 2022 年宣布在石川县能美郡川北町建造第三座工厂，该厂预计总投资 60 亿日元，占地超过 3 万平方英尺（约合 28000 平方米），预定于 2023 年 6 月动工，2024 年夏季开始运行。现暂无该公司因地震而面临的损失报告。

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